摘要
在简述化学机械抛光技术的基础上,提出化学机械抛光过程中,受载的粗糙峰和被抛光的晶片表面之间存在一纳米量级的薄流体膜,形成了纳米级薄膜流动系统。指出对纳米级流动规律进行研究将有助于了解化学机械抛光的作用机理,其中,在极薄的膜厚情况下的温度场分析是一项迫切任务。
It is noted that there is a thin fluid film between the loaded asperities and the wafer being polished in CMP process, thereby a flow system with nano scale film is formed in. To explore the features in such cases will lay the foundation of mechanism of CMP. One key challenge provided by CMP is the analysis on temperature field with super thin film.
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第14期1282-1285,共4页
China Mechanical Engineering
基金
国家自然科学基金资助重大项目(50390060)
北京交通大学"十五"项目(2004SM041)
