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通信与计算机

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摘要 Freescale推出3G手机蜂窝子系统，AMD炫龙64处理器突破性能极限，NS推出系列小巧射频功率检波器，SiGe推出三种RF前端模块，VatiV推出低成本的堆叠连接IC，Zarlink ZL 10353完全符合NorDig Unified……

出处《电子设计应用》 2005年第8期139-140,共2页 Electronic Design & Application World

关键词飞思卡尔半导体公司 3G手机蜂窝射频子系统移动通信功率检测

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

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1飞思卡尔推出3G WCDMNEDGE蜂窝射频子系统[J].电子测试（新电子）,2005(7):87-87.
2飞思卡尔推出面向3G手机的创新的蜂窝子系统[J].电信技术,2005(7):4-4.
3符合802．11g的RF前端模块满足嵌入式应用[J].电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(12):30-30.
4孙再吉.5GHz超小型RF前端模块[J].半导体信息,2004,0(6):17-17.
5江兴.SiGe半导体RF前端模块[J].半导体信息,2007,0(1):17-17.
6本刊通讯员.Microsemi发布RF前端模块突破性技术平台[J].电子与封装,2012,12(2):18-18.
7Microsemi发布RF前端模块突破性技术平台[J].单片机与嵌入式系统应用,2012,12(3):87-87.
8Vativ推出低成本的堆叠连接IC[J].中国电子商情,2005(7):79-79.
9支持数字地面电视标准的硅调谐器[J].电子制作,2009,17(9):4-4.
10SiGe半导体推出手机用WLAN射频前端模块[J].电子测试（新电子）,2005(6):87-87.

电子设计应用

2005年第8期

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