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中国首颗“小灵通”手机射频芯片实现产业化
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摘要
中国第一家射频集成电路芯片设计企业鼎芯半导体公司,日前宣布其“小灵通”手机射频收发芯片开始量产。这是中国公司第一次在手机射频这一高端芯片设计领域取得产业化突破。
出处
《中国信息导报》
CSSCI
2005年第7期62-63,共2页
China Information Review
关键词
“小灵通”手机
产业化
集成电路芯片
半导体公司
设计企业
设计领域
中国公司
量产
分类号
F326.3 [经济管理—产业经济]
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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我首颗“小灵通”芯片量产[J]
.军民两用技术与产品,2005(8):23-23.
2
我首颗完整射频集成电路芯片面世[J]
.军民两用技术与产品,2005(1):24-24.
3
首颗小灵通完整射频集成电路芯片诞生[J]
.北京电子,2005(9):33-33.
4
中国首颗完整射频集成电路芯片面世[J]
.中国科技奖励,2005(1):91-91.
5
鼎芯推出我国首款完整射频集成电路芯片[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2005,23(1):22-22.
被引量:1
6
手机射频半导体厂家资料大全[J]
.电子与电脑,2007(4):20-21.
7
郭庆春.
CMOS手机射频收发器渐成主流[J]
.今日电子,2006(12):62-63.
8
葛丽霞.
关于手机射频测试技术的分析[J]
.科技传播,2011,3(16):207-207.
9
程佳丽.
手机射频放大器的低功耗研究及改进[J]
.数字技术与应用,2012,30(12):75-76.
10
《商业周刊》 UT斯达康名列全球IT百强第二[J]
.远东经济画报,2003(8):88-88.
中国信息导报
2005年 第7期
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