期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上,对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。
作者
毛晓丽
机构地区
南京信息职业技术学院
出处
《印制电路资讯》
2005年第4期78-83,共6页
Printed Circuit Board Information
关键词
化学镀镍金
印制电路板
工艺探讨
多层印制板
工艺技术
图形制作
质量控制
蚀刻
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS262.5 [轻工技术与工程—发酵工程]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
杨维生.
化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用[J]
.电子工程师,2001,27(12):55-58.
被引量:14
2
杨维生.
化学镀镍金在印制电路板制造中的应用[J]
.化工新型材料,2002,30(2):24-26.
被引量:23
3
薛杉,黄兆丰,薛贝.
化学镀镍金技术在PCB应用中的问题及解决办法[J]
.广州化工,2011,39(18):34-35.
被引量:5
4
李礼明.
化学镀镍金板的镍厚影响因素探讨[J]
.印制电路信息,2014,22(12):49-51.
5
王立春,全刚,杨恒,罗乐.
倒装芯片化学镀镍/金凸点技术[J]
.电子与封装,2005,5(4):9-12.
被引量:2
6
韩启龙,刘克敢.
塞孔不良板化学镀镍金BGA缺镀镍研究[J]
.印制电路信息,2016,24(3):27-29.
7
谢洁人.
平面凸点式封装(FBP)[J]
.电子与封装,2005,5(12):6-9.
被引量:1
8
龚永林.
印制板表面涂饰层的比较[J]
.电子电路与贴装,2002(6):24-26.
9
史筱超,崔艳娜,贺岩峰,郁祖湛.
化学镀镍金层可焊性的影响因素[J]
.印制电路信息,2006,14(4):40-43.
被引量:9
10
施丁.
水平式热风整平-一种成熟而新颖的技术[J]
.印制电路信息,1996,0(7):24-31.
印制电路资讯
2005年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部