松下电工展出40μm厚封装底板用贴铜层压板

松下电工在近日于东京BigSigtlt国际会展中心举办的“2005年第35届国际电子电路产业展上，展出了绝缘层厚度为40um的贴铜层压板“R-1515 B”。主要面向半导体封装底板。不含卤素，玻璃转移温度高达+205℃，支持无铅焊锡。结构和印刷电路板用贴铜层压板相同，在含浸环氧树脂的玻璃布的双面或单面贴铜箔。将提供除去铜箔外玻璃布等绝缘层厚度在40μ～100μm的系列产品。