麦德美科技于苏州成立技术中心

由美国MacDermid Incorporated(麦德美股份有限公司)独资设立位于苏州的技术中心——麦德美科技(苏州)，于2005．5．18正式开幕，总投资是1600万美元，注册资本达600万美元，占地约2．99公顷，建筑面积约10,820平方米，主要产品包括工业电镀及电路板全制程药剂，初步的设计产量每月将超越1600吨。