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应对PC机箱内的酷暑(四):导热介质篇

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摘要 发热体表面或散热片底部都足够光滑。不!光滑仅仅是肉眼所看到的表象。它们表面存在无数沟壑,影响着热量的传导。在限定制造成本的条件下,即使采用当前最先进的技术都无法让现状有所改观。因此.使用导热介质才是最佳的解决方案。
作者 朱梁
出处 《微型计算机》 北大核心 2005年第10期134-137,共4页 MicroComputer
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