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应对PC机箱内的酷暑(四):导热介质篇
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摘要
发热体表面或散热片底部都足够光滑。不!光滑仅仅是肉眼所看到的表象。它们表面存在无数沟壑,影响着热量的传导。在限定制造成本的条件下,即使采用当前最先进的技术都无法让现状有所改观。因此.使用导热介质才是最佳的解决方案。
作者
朱梁
出处
《微型计算机》
北大核心
2005年第10期134-137,共4页
MicroComputer
关键词
导热介质
PC机箱
酷暑
制造成本
解决方案
散热片
体表面
光滑
分类号
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]
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微型计算机
2005年 第10期
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