制造集成电路芯片的新工艺

众所周知,在集成电路芯片中,集成各种电子元件的半导体晶片与伸出封装壳体外的接脚之间,要用金属导线焊接。通常这种导线用金、铝或其合金制成。金具有非常优良的导电性、韧性和可加工性。