铁素体可锻铸铁回火脆性的探讨

作者通过用电镜观察及Ｘ射线能谱分析等手段，对铁素体可锻铸铁的回大脆性现象进行了研究。结果表明：（１）回火脆性的断裂系沿晶断裂；（２）硅原子的内吸附现象是产生回火脆性的主要原因之一；（３）在共析转变温度以下缓冷易产生回火脆性的原因是由于此时无相变过程，硅原子扩散充分进行、内吸附现象得以保留所致，而快冷不会产生回火脆性则是由于硅原子扩散来不及充分进行使内吸附现象大为削弱；（４）回火脆性消除工艺的机理在于在共析转变温度上下适当保温时，提高了α－Ｆｅ对硅等杂质原子的溶解度及提高了硅原子的活力，从而缓解了硅原子的内吸附现象所致。