碳化硅──一种大有希望的半导体材料
出处
《自动化博览》
1995年第5期18-19,共2页
Automation Panorama1
-
1肖玲,李亚文,梁竹关,李萍,徐晓华,王建,周开邻,РАУЭ.И.,胡问国.半导体和集成电路无损显微分层内窥的新方法[J].电子显微学报,2000,19(4):585-586. 被引量:1
-
2李亚文,梁竹关,肖玲,李萍,徐晓华,王建,周开邻,РАУЗ.И.,胡问国.透表面显微内窥半导体和集成电路的新方法[J].电子显微学报,2000,19(4):589-590. 被引量:1
-
3陆大荣.半导体和集成电路当今发展动向[J].山东电子,1995(3):21-21.
-
4刘哲.谈电子电路噪声干扰及其抑制[J].科技与企业,2012(24):363-364.
-
5叶书利.摩托罗拉:左手守,右手攻[J].科技与企业,2008(5):59-60.
-
6曲卡尔.美国致力研究用于先进战术网络的超宽带技术[J].航空电子技术,2005,36(1):28-28.
-
7什么是业余无线电[J].无线电,2008(1):31-32.
-
8陈志雄,付刚,唐大海.影响钙钛矿结构陶瓷n型半导化的结构因素[J].压电与声光,1999,21(6):478-482. 被引量:2
-
9创国精密成功拓展欧美市场[J].印制电路资讯,2009(6):59-59.
-
10张明文.当前微电子学与集成电路分析[J].无线互联科技,2016,13(17):15-16. 被引量:1
;