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在退火的硅基片上生长GaAs
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职称材料
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作者
义仡
出处
《电子材料快报》
1995年第6期6-7,共2页
关键词
硅
硅基片
GAAS
半导体
退火
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
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1
肖汉武,郭大琪.
在硅基片上的多IC芯片封装技术[J]
.微电子技术,1994,22(6):43-46.
电子材料快报
1995年 第6期
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