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多元半导器件的工艺方案

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摘要 本文介绍了采用倒扣法来制作光导器件芯片的工艺方案。该方案具有工艺简单、成品率高、重复性好、光敏面的几何尺寸变化小,电阻值均匀等优点。
作者 许生龙 舒泽
出处 《上海微电子技术和应用》 1995年第2期24-33,共10页
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