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多元半导器件的工艺方案
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摘要
本文介绍了采用倒扣法来制作光导器件芯片的工艺方案。该方案具有工艺简单、成品率高、重复性好、光敏面的几何尺寸变化小,电阻值均匀等优点。
作者
许生龙
舒泽
出处
《上海微电子技术和应用》
1995年第2期24-33,共10页
关键词
多元
光导器件
工艺
碲
镉
汞
芯片
分类号
TN383.05 [电子电信—物理电子学]
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那斯尔江.吐尔逊,吴金,杨廉峰,刘其贵,夏君,魏同立.
半导体器件流体动力学模型研究[J]
.东南大学学报(自然科学版),1999,29(5):52-56.
上海微电子技术和应用
1995年 第2期
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