摘要
采用硅单晶抛光片取代95-瓷、微晶玻璃及环氧敷铜板等材料做为基片,制作混合集成电路,生产成本低、产品设计变更快、工艺简便可行,对生产某些体积小、产量低的特殊混合集成电路模块是一种行之有效的方法。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1995年第1期47-48,62,共3页
Semiconductor Technology
关键词
硅单晶
基片
混合集成电路
制作
抛光片
Semicondctor equations Avalanche generation Mixed boundary value problem Global weak solution