采用光互连的三维大规模集成电路

随着微细加工技术的进步，在器件微型化和高速化的同时，由传统布线引起的时间延迟和串扰等问题也越来越突出。为此，作为新型布线技术的光互连引起了广泛重视。另一方面，为了打破高度集成的局限，并获得有并列处理功能的新型ＬＳＩ，三维ＬＳＩ已崭露头角。文中介绍用光互连的三维大规模集成电路的概念和进展。