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GTR后部组装中的热设计及其工艺途径
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摘要
通过对大功率晶体管模块（ＧＴＲ）后部组装中的热设计的讨论，提出了与现行工艺相容性较大的工艺方案。
作者
黄京才
机构地区
西安卫光电工厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1995年第3期28-30,共3页
Semiconductor Technology
关键词
热设计
热阻
烧结
功率晶体管
模块
分类号
TN323.403 [电子电信—物理电子学]
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半导体技术
1995年 第3期
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