光通信装置的安装技术（续）

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摘要光通信装置的安装技术（续）电子工业部第十三研究所（石家庄０５００５１）张利民，柴广跃，张汉三５．３倒装焊接技术这是一种用来将半导体器件焊接在指定位置上的技术，它利用了比电子电路所用的焊接凸台还要微细的焊接凸台和焊接区。与电子电路不问，它大多采用金锡共...

作者张利民柴广跃张汉三

机构地区电子工业部第十三研究所

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1995年第6期44-48,共5页 Semiconductor Technology

关键词光通信装置光通信安装技术半导体器件

半导体技术

1995年第6期

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