期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

军用MCM的柔性生产技术现状被引量：1

下载PDF

导出

摘要军用ＭＣＭ的柔性生产技术现状航天工业总公司西安微电子技术研究所（西安７１００５４）王毅１前言现代战争的突发性和速决性对军事电子装备提出更高的要求。“快速反应、保障有力”是军需部门的首要任务，军用ＭＣＭ的生产和供给也不例外。建立柔性生产体制既能保证战时...

作者王毅

机构地区航天工业总公司西安微电子技术研究所

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1995年第6期33-43,共11页 Semiconductor Technology

关键词柔性制造技术军用MCM 柔性封装技术

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学] TH165 [机械工程—机械制造及自动化]

引文网络
相关文献

同被引文献3

1骆丹.多芯片组件技术[J].电子元件与材料,1994,13(1):15-19. 被引量：2
2毛吉峰,李征帆.MCM布线中求取最大加权不相交匹配的有效算法[J].上海交通大学学报,1999,33(1):1-3. 被引量：2
3王钧,李征帆,毛军发.一种微波MCM电路模拟的有效算法[J].上海交通大学学报,1999,33(1):29-31. 被引量：1

引证文献1

1杨邦朝,陈庆,郭林.MCM计算机辅助设计技术[J].微电子学,2000,30(5):285-289. 被引量：4

二级引证文献4

1顾菊平,胡敏强,金龙,韩群飞,王德明,王爱军.基于MCM的环型行波超声波电机驱动集成单元的热分析[J].电工技术学报,2010,25(2):49-53. 被引量：4
2田春来,何萍,肖文福.机械CAD技术研究进展与开源软件应用介绍[J].萍乡学院学报,2015,32(6):19-24. 被引量：5
3杨桂杰,杨银堂,李跃进.MCM综合设计技术研究[J].半导体技术,2002,27(10):18-20.
4杨桂杰,杨银堂,李跃进.多芯片组件热分析技术研究[J].微电子学与计算机,2003,20(7):78-80. 被引量：23

1半导体技术[J].中国无线电电子学文摘,1996(2):23-32.
2金圣东.半导体柔性制造技术[J].半导体技术,1995,11(6):1-3.
3苏世民.用于SMT的柔性制造技术及现状[J].半导体技术,1995,11(6):25-32. 被引量：1
4NI携手DENSO公司满足工业机器人领域新需求[J].软件,2010,31(1):10-10.
5赵钰.多芯片组件在军事领域的应用状况及市场动态[J].混合微电子技术,2003,14(1):14-24.
6王晓晶.柔性制造技术的现状及发展趋势[J].内江科技,2010,31(8):91-91. 被引量：9
7陈冠方,杨道国.SMT电路板组装的柔性制造技术[J].电子工艺简讯,1996(8):15-19.
8张强.浅谈柔性制造技术的现状及发展[J].技术与市场,2008,15(5):39-40. 被引量：5
9马金仓.大,中型抛物面天线系统先进制造技术[J].通信与测控,1997(4):37-42.
10张彤.关于企业柔性生产的探讨[J].山西纺织服装,2015,0(1):28-33. 被引量：1

半导体技术

1995年第6期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部