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半导体柔性加工中的设备和工艺技术

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摘要半导体柔性加工中的设备和工艺技术电子工业部第十三研究所（石家庄０５００５１）钱小工１半导体柔性制造技术与ＭＭＳＴ计划传统的半导体器件和ＩＣ制造大都采用大批量生产的方式，这种方式能实现工艺流程的最佳化，并降低了每个器件或晶片加工的成本。但是，这种方式并...

作者钱小工

机构地区电子工业部第十三研究所

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1995年第6期17-24,共8页 Semiconductor Technology

关键词半导体柔性制造设备工艺

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TH165 [机械工程—机械制造及自动化]

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半导体技术

1995年第6期

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