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α-Al_2O_3/Cu复合电沉积工艺的研究
被引量:
13
A Study on α-Al_2O_3/Cu Codeposition Technology
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摘要
研究了新的复合材料制备技术──复合电沉积法制备α-Al_2O_3/Cu颗粒复合材料的工艺。对镀液成分、镀液中Al_2O_3含量、添加剂、搅拌速度、搅拌方式和施镀时间等工艺因素进行了摸索,并在此基础上研究了不同共沉积条件对复合镀层中α-Al_2O_3含量的影响。为获得具有较高体积份数的Al_2O_3增强铜基复合材料提供理论和实验依据。
作者
李国俊
郭洪霞
赵乃勤
刘兆年
张宏祥
王玉林
机构地区
天津大学
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1995年第3期4-6,共3页
Materials Protection
关键词
电沉积
金属复合材料
电镀
铜
氧化铝
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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