用微脱胶技术表征芳纶纤维材料界面强度被引量：2

MICRODEBONDING TECHNIQUE FOR EVALUATING INTERFACIAL BOND STRENGTH IN ARAMID FIBER COMPOSITES

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摘要采用微脱胶原位技术表征了Ａｐｍｏｃ、芳纶－Ⅱ纤维复合材料界面结合强度． The interfacial bond strength in Apmoc, aramid fiber reinforced composites were evaluated by using the microdebonding technique in this paper.

作者黄玉东张志谦魏月贞廖晓华

机构地区哈尔滨工业大学

出处《材料研究学报》 EI CAS CSCD 1995年第4期368-371,共4页 Chinese Journal of Materials Research

关键词芳纶纤维复合材料界面微脱胶界面强度 aramid fiber composite interfacial microdebonding interfacial strength

分类号 TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]

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