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常温静电封接技术的研究与实验尝试 被引量:3

The Research and Experiment of Room Temperature Anodic Bonding
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摘要 根据静电封接的机理,配制了一种低温玻璃作为封接材料,初步完成了常温下的静电封接实验。 According to the mechanism of anodic bonding, we made a kind of low melting point glass for bonding material, and have preliminarily finished room temperature anodic bonding experiment.
出处 《传感器技术》 CSCD 1995年第4期10-12,共3页 Journal of Transducer Technology
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