正交试验在Ni－Cu－P化学镀研究中应用被引量：1

APPLICATION OF ORTHOGONAL TEST TO ELECTROLESS Ni-Cu-P PLATING

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摘要通过正交试验优选出合理的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ化学镀工艺方案，体现了正交试验在优化试验设计及管理决策方面的应用价值。

作者杨永德杜青山

机构地区天津大学

出处《电镀与环保》 CAS CSCD 1995年第6期12-14,共3页 Electroplating & Pollution Control

关键词正交试验设计化学镀镍铜铍工艺

参考文献1

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电镀与环保

1995年第6期

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