期刊文献+

选择性螯合滴定法测定酸铜镀液中的CuSO_4 被引量:1

Selective Chelatometric Determination of CuSO_4 in Copper Plating Solution
下载PDF
导出
摘要 本文提出一种测定CuSO4含量的螯合滴定方法。该方法是在酸铜镀液中,加入过量的EDTA络合全部的金属离子,再用硫脲、抗坏血酸和1,10-二氮杂菲选择性地分解Cu-EDTA。该方法有效地消除了镀液中Fe3+、Zn2+、Al3+等杂质金属离子对测定结果的干扰,方法简便,结果准确,已被成功用于镀铜生产中CuSO4的测定。 A simple chelatometric method for determination of Cu2+ is presented. The process is based on initial complexation of Cu2+ Fe3+ Zn2+ Al3+ and other metal ions in solution with excessive amount of EDTA and subsequent decomposition of Cu-EDTA with thiourea, ascorbic acid, O-phenanthroline. The method has been successively used for determination of Cu2+ in copper sulfate plating bath.
作者 卢燕
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1995年第1期13-15,共3页 Electroplating & Finishing
关键词 镀铜 螯合滴定 硫酸铜 镀液 电镀 chemical analysis, copper plating, chelatometry, selective, copper sulfate
  • 相关文献

同被引文献11

引证文献1

二级引证文献4

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部