期刊文献+

镀层残留盐分的测定

Determination of Salt Remains on Deposit
下载PDF
导出
摘要 在微电子元件的贵金属镀层上,残留的盐分会影响元器件的性能。本文根据美国试验与材料协会标准规范和国家军用标准,介绍直接萃取法测定,并举例测试结果。 Salts remaining on the moble metal deposit plated on micro-electronic devices may give inverse effects to its properties. A direct extlaction method is presented for this tasting according to ASTM Standard and The National Military Standard. Examples showing testing results are given.
作者 骆莅铭
机构地区 南京有线电厂
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1995年第2期34-35,共2页 Electroplating & Finishing
关键词 电镀 镀层 残留盐分 盐分 测定 electronic device electroplating noble metal quality control testing method
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部