CuCrMoC系低截流,高耐压,大容量真空开关触头材料的初步研究
被引量:4
同被引文献36
1 周武平,吕大铭.Fe含量对CuCrFe真空触头材料组织和性能的影响[J] .稀有金属材料与工程,1993,22(1):41-46. 被引量:3
2 周武平.影响铜铬触头材料性能的因素的分析[J] .高压电器,1994,30(5):12-18. 被引量:19
3 杨志懋,丁秉钧,王笑天.CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究[J] .西安交通大学学报,1994,28(7):95-98. 被引量:4
4 王瑛,邹积岩,陈轩恕.真空灭弧室触头含气量与动态真空度[J] .高压电器,1995,31(4):11-15. 被引量:6
5 李震彪,邹积岩,程礼椿.真空触头材料截流能力判据研究[J] .中国电机工程学报,1995,15(5):328-332. 被引量:5
6 严群,杨志懋,丁秉钧,王笑天.真空触头材料显微组织对饱和蒸气压及截流值的影响[J] .高压电器,1995,31(6):28-31. 被引量:13
7 [5]Slade P G. Advances in material development for high power vacuum interrupter contacts [J]. IEEE Trans. on CPMT. 1994,17(1) :96-106.
8 [6]Rieder W F, et al. , Influence of composition and Cr paticle size of Cu/Cr contacts on chopping current,contact resistance and breakdown voltage in vacuum interrupters [J]. IEEE Trans. on CPMT, 1989,12 (2) :273-283.
9 [14]Frey P,Klink. N,Michd R, et al. Metallurgical aspects of contact materials for vacuum switch devices. IEEE Trans Sci, 1989,17:734.
10 吴维忠.真空开关对蚀头材料含气量要求的初步探讨[J].高压电器,1977,(6):29-38.
引证文献4
1 李万林,谭敦强,周浪,魏秀琴.添加合金元素对CuCr触头材料组织和性能的影响[J] .材料导报,2005,19(F05):310-313. 被引量:3
2 梁淑华,范志康,胡锐.CuCr50触头材料优化热处理工艺研究[J] .金属热处理学报,2000,21(3):66-69. 被引量:13
3 傅肃嘉.不同粉末冶金工艺制造的CuCr触头的微观组织差异及对电性能的影响[J] .电工材料,2003(2):3-9. 被引量:13
4 傅肃嘉.烧结法与熔渗法铜铬触头微观组织差异及对电性能的影响[J] .高压电器,2003,39(4):52-55. 被引量:7
二级引证文献34
1 贲永志.热处理对含多元合金元素CuCr合金电导率的影响[J] .物理测试,2006,24(1):28-30. 被引量:3
2 刘琳,李萌.冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响[J] .热加工工艺,2006,35(6):38-40. 被引量:1
3 巴斯德,韩铁军.热处理对CuNiCrAl合金力学性能的影响[J] .物理测试,2006,24(2):15-17.
4 李万林,谭敦强,周浪.固溶处理对CuCr25触头材料组织和性能的影响[J] .粉末冶金工业,2006,16(3):6-9. 被引量:3
5 朱建娟,田保红,刘平.Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究进展[J] .铸造,2006,55(11):1110-1113. 被引量:13
6 朱建娟,田保红,刘平.Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究[J] .上海有色金属,2006,27(4):27-32. 被引量:2
7 郭绍义,叶秉良,陶应啟,居毅.铜铬触头材料的摩擦磨损性能[J] .中国有色金属学报,2006,16(12):2071-2076. 被引量:6
8 郭志敏,李小娟.热处理对铜基多元合金导电性能的影响[J] .热加工工艺,2007,36(2):54-56.
9 王洋丽,雷建民,王宥宏.添加Zr对快速凝固CuCr29合金液相分解微观组织的影响[J] .稀有金属快报,2007,26(4):27-32. 被引量:1
10 鲁世强,胡春文,李鑫,王克鲁,董显娟,贺跃辉.机械活化热压制备CuCr50触头材料的组织与性能[J] .稀有金属材料与工程,2007,36(6):1041-1045. 被引量:2
1 淡淑恒,王季梅,李宏群.真空开关的触头材料[J] .低压电器,1999(3):9-12. 被引量:3
2 傅肃嘉.低截流值真空开关触头材料[J] .电工合金文集,1992(2):15-17. 被引量:1
3 周武平.真空开关触头材料截流特性分析[J] .上海电器技术,1996(4):13-16.
4 郑炜,王亚平,王永胜,王慧馨.低操作功真空开关触头材料的研究进展[J] .高压电器,2010,46(10):69-74. 被引量:1
5 李立明,郭巧菊,买宏建.10kV,31.5kA真空开关触头材料铜铋银铁合金的研制[J] .河南科学,2000,18(2):160-163.
6 李震彪,程礼椿,邹积岩.真空开关触头材料低截流、高抗焊的理论研究[J] .华中理工大学学报,1994,22(1):6-9.
7 程礼椿,邹积岩,李震彪.真空开关触头材料在欧洲[J] .电工合金文集,1992(4):9-16. 被引量:2
8 李炳荣.真空开关触头材料的开发现状与发展[J] .甘肃电器技术,1996(1):31-38.
9 李炳荣.真空开关触头材料的开发现状与进展(续)[J] .机械研究与应用,1997,10(2):54-56. 被引量:3
10 修士新,邹积岩,何俊佳.真空开关触头材料的电弧重熔研究[J] .真空电子技术,2000,13(4):10-14. 被引量:4
;