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半导体制造技术的新趋势—柔性加工技术
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摘要
概述了半导体柔性制造技术近年的发展状况，以ＭＭＳＴ为例，介绍了柔性加工中所用的单片加工组合设备、传感器和ＣＩＭ系统。
作者
钱小工
出处
《电子材料（机电部）》
1995年第6期11-15,共5页
关键词
半导体制造技术
柔性加工技术
分类号
TH165 [机械工程—机械制造及自动化]
TN305 [电子电信—物理电子学]
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电子材料（机电部）
1995年 第6期
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