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电子器件用高热导率,定膨胀合金

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摘要 叙述了国内外作为接合材料和热沉材料的W-Cu和Mo-Cu等合金的生产、开发和应用情况,指出目前大功率电子器件散热特性的关键所在,最后对一些应用技术问题进行了讨论。
作者 高陇桥
出处 《电子材料(机电部)》 1995年第8期1-6,9,共7页
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