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电子器件用高热导率,定膨胀合金
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摘要
叙述了国内外作为接合材料和热沉材料的W-Cu和Mo-Cu等合金的生产、开发和应用情况,指出目前大功率电子器件散热特性的关键所在,最后对一些应用技术问题进行了讨论。
作者
高陇桥
出处
《电子材料(机电部)》
1995年第8期1-6,9,共7页
关键词
高热导率
定膨胀
合金
电子器件
分类号
TN103 [电子电信—物理电子学]
TG132.24 [一般工业技术—材料科学与工程]
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电子材料(机电部)
1995年 第8期
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