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集成电路的失效分析技术及其在产品开发和制造中的应用
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1
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摘要
随着集成电路制造技术的日益更新,对失效分析技术也提出了日益严峻的挑战。本文结合国外公司失效分析技术水平和华晶公司的实际情况介绍了集成电路的失效分析的步骤、技术和方法,并列举了在“七五”引进工程国家验收产品10K2μm CMOS门阵电路和3μm A1栅产品CD9302LN研制过程中的应用实例。
作者
许平平
机构地区
中国华晶电子集团公司MOS电路总厂
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1995年第4期14-20,共7页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词
集成电路
失效分析
制造
产品开发
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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