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GaAs MESFET沟道温度电学法测量的理论分析 被引量:1

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摘要 1 引言 随着功率GaAs MESFET广泛的应用,它的热可靠性越来越引起人们的极大关注。用器件本身电学参数随温度的变化测量器件的沟道温度—电学法测试,能够非破坏性地快速测量封装后的成品管的沟道温度和热阻。并由此对GaAs MESFET进行考核和筛选,是当今快速筛选和考核的重要方法。 电学法测量出的温度普遍认为是器件有源区上的平均温度,但是这种温度与其器件芯片中的各种温度如最高温度、统计平均温度及芯片表面温度分布的关系如何,还未有过详细的研究。本文将对电学法测得的温度通过建立热模型进行模拟。
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 1995年第4期64-67,共4页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
  • 相关文献

同被引文献2

  • 1张鸿欣,第八届全国半导体集成电路和硅材料学术会议论文集,1993年,495页
  • 2团体著者,国内外功率晶体管实用手册,1987年,25,655页

引证文献1

二级引证文献5

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