期刊文献+

提高金属—玻璃封装集成电路外壳的可靠性途径 被引量:5

下载PDF
导出
摘要 本文简单地介绍了金属-玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因-“断腿”和慢性漏气的机理,在此基础上,结合本研究小组的工作实践,从原材料的预备、封装外壳的生产工艺及其使用等三方面提出了一些提高金属-玻璃封装的集成电路外壳可靠性的方法.
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 1995年第5期19-24,共6页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
  • 相关文献

同被引文献24

引证文献5

二级引证文献12

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部