国外ASIC工艺设备现状及趋势

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摘要本文根据专用集成电路（ＡＳＩＣ）制造工艺的特点，主要介绍了电子束和激光束片子直写系统的应用及适用于ＡＳＩＣ标准加工线的计算机工艺集成、模块组合加工系统的发展趋势。

作者童志义

机构地区电子工业部第

出处《电子工业专用设备》 1995年第4期7-12,共6页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 ASIC 圆片直写工艺模块设备专用集成电路

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电子工业专用设备

1995年第4期

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