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国外ASIC工艺设备现状及趋势
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摘要
本文根据专用集成电路(ASIC)制造工艺的特点,主要介绍了电子束和激光束片子直写系统的应用及适用于ASIC标准加工线的计算机工艺集成、模块组合加工系统的发展趋势。
作者
童志义
机构地区
电子工业部第
出处
《电子工业专用设备》
1995年第4期7-12,共6页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
ASIC
圆片直写
工艺
模块设备
专用集成电路
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子工业专用设备
1995年 第4期
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