半导体工艺设备的最新动向

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摘要本文概述了美、日、韩三国的半导体产业的发展情况。重点阐述半导体工艺设备的最新发展动向及与此相对应的ＶＬＳＩ器件技术。１９９５年，半导体工艺设备发展的特点是；大口径化，设备标准化，生产成本的降低等。

作者郑国强

机构地区电子工业部第

出处《电子工业专用设备》 1995年第4期48-54,共7页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词半导体工艺设备大直径圆片设备标准化

1许居衍.半导体工艺设备发展特点[J].LSI制造与测试,1989,10(5):20-26. 被引量：1
2蔡鑫泉.国外SMT设备标准化概况[J].电子工业专用设备,1991,20(4):58-60.
3王国海,郭晶磊,顾爱军.分析半导体工艺设备中可编程逻辑器件[J].微电子技术,2002,30(3):47-50.
4杨林波.我国半导体工艺设备发展浅议[J].微电子学,1995,25(1):6-9.
5田惠娟.晶片级封装获得发展动力[J].电子与封装,2001(2):50-52.
6高清晰度——SVCD的最大特点[J].广西质量监督导报,1998(4):24-25.
7王巍,邹龙庆,徐华,李搏,贾培发,李垒.基于SEMI标准的半导体工艺设备功能仿真系统设计[J].电子科技大学学报,2012,41(4):599-604. 被引量：3
8赵章佑.关于加快我国新一代数字电视发展的建议[J].广播电视信息,2014,21(1):75-78. 被引量：1
9张冬艳,陈特超.一种新型离子束刻蚀装置的研制[J].电子工业专用设备,2010,39(1):34-36.
10沈绪榜.发展我国芯片技术应有整体性构想[J].科学新闻,2001,0(46):8-8.

电子工业专用设备

1995年第4期

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