国外薄膜生长设备发展动态

随着集成电路器件物理尺寸的减小，其介质膜的厚度也就相应地随之减小，同时，用于多层布线的金属膜的要求也较以前更为苛刻。本文主要介绍了用于生成半导体器件各种薄膜的技术及其所需设备的发展现状。