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1995—2000年半导体设备的主攻方向──300mm圆片设备
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摘要
本文就2000年前开发300mm圆片设备的必然性和重要性做了论述。并给出了研究300mm圆片的课题,期望2000年能建成若干条300mm圆片生产线。
作者
翁寿松
机构地区
无锡市元件四厂
出处
《电子工业专用设备》
1995年第4期13-15,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
半导体
设备
圆片
工艺
制造
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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翁寿松.
300mm圆片生产线及其制造设备[J]
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毛成巾.
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.世界电子元器件,1998(6):21-23.
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张建军.
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符正威.
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.电子产品世界,1998,5(8):56-57.
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.数字通信,2006,33(11):19-19.
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电子工业专用设备
1995年 第4期
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