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国外微电子表面组装焊点形态问题研究现状
被引量：
1
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摘要
本文概述了微电子表面组装（ＳＭＴ）焊点形态研究的重要性，并对近年来国外对焊点形态问题的研究工作进行综述，以引起人们对此问题研究的关注。
作者
王国忠
王春青
钱乙余
机构地区
哈尔滨工业大学
出处
《电子工艺技术》
1995年第3期3-7,共5页
Electronics Process Technology
关键词
表面组装技术
焊点形态
可靠性
分类号
TN420.6 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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葛瑞.
表面组装焊接技术的新发展[J]
.电子工艺技术,1999,20(1):33-35.
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张威,王春青,孙福江.
钎料量对通孔再流焊焊点强度的影响规律[J]
.电子工艺技术,2004,25(1):17-19.
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刘少敏.
插装元件通孔回流焊工艺研究[J]
.电子工艺技术,2013,34(2):100-102.
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.工业和信息化教育,2015(2):66-68.
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张汉明.
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电子工艺技术
1995年 第3期
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