电子装联焊接技术发展动态被引量：1

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摘要电子装联焊接技术发展动态电子部第２０研究所赵忠１前言随着电子产品向电子世界方向发展的趋势，电子产品的品种规格、性能、批量生产应用范围越来越广泛，市场竞争力越来越强，高性能、高质量高可靠小型化要求越来越高，但电子产品离不开焊接技术、电子产品焊点数量越来...

作者赵忠

出处《电子工艺技术》 1995年第4期12-13,共2页 Electronics Process Technology

关键词电子装联焊接电子产品

同被引文献28

1许天旱,赵麦群,刘新华.Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究[J].电子元件与材料,2004,23(8):14-16. 被引量：17
2李擘,史耀武,夏志东,雷永平,郭福.添加微量稀土元素的SnAgCu无铅钎料的研究[J].电子工艺技术,2004,25(5):193-198. 被引量：5
3贾永平.波峰焊接技术的应用[J].航天制造技术,2004(3):6-8. 被引量：6
4杜长华,陈方,杜云飞.Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究[J].电子元件与材料,2004,23(11):34-36. 被引量：35
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电子工艺技术

1995年第4期

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