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ZrO_2陶瓷-金属接合技术的研究
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摘要
用TiH_2方法对ZrO_2陶瓷和铜的接合技术进行了试验研究,试验结果获得了较好的粘接,对其接合机理也进行了较为系统的分析,初步确定,接合机理为Ti的化学反应和形成反应层所致。
作者
高陇桥
江树儒
机构地区
北京电子部
出处
《电子工艺技术》
1995年第4期18-20,共3页
Electronics Process Technology
关键词
氧化锆陶瓷
金属
粘接
分类号
TG496 [金属学及工艺—焊接]
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电子工艺技术
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