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使用表面安装元器件的设计（续一）

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摘要使用表面安装元器件的设计（续一）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）２热设计２．１概述ＳＭＴ开发了一系列ＩＣ以解决很小空间里有更多的元器件。元器件集成密度的增加同时增加了单位面积上的热耗散。过去ＩＣ常用双列直插外形包封（ＤＩＬ），而现在Ｓ...

作者王英强张美娜

机构地区丹东半导体器件总厂

出处《电子工艺技术》 1995年第6期21-25,共5页 Electronics Process Technology

关键词表面安装技术表面安装元器件设计

分类号 TN420.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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1王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计（续四）[J].电子工艺技术,1996,17(3):22-25.
2李刚.表面安装元器件贴片机及其选择[J].仪表工业,1991(6):20-23.
3王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计[J].电子工艺技术,1996,17(4):30-33.
4赵菲.表面安装元器件的识别方法与使用(上)[J].家电检修技术,2002(6):43-45.
5王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计[J].电子工艺技术,1996,17(6):29-30.
6郭跃雄.表面安装元器件的性能与使用(上)[J].电子世界,1994(4):3-5. 被引量：1
7王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计（续二）[J].电子工艺技术,1996,17(1):23-28.
8王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计（续三）[J].电子工艺技术,1996(2):31-34.
9赵菲.表面安装元器件的识别方法与使用(下)[J].家电检修技术,2002(7):43-43.
10莫郁薇.表面安装元器件及其连接的可靠性预计[J].电子产品可靠性与环境试验,1996,14(1):35-40. 被引量：1

电子工艺技术

1995年第6期

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