金相剖析在印制板检验中的重要性
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4张伯乾,郁士聪.1Cr18Ni9Ti钢高真空器件泄漏原因分析[J].物理测试,1989(6):44-45.
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5王豫明,曹有旺,王蓓蓓,王昊.影响板级质量的多种因素[J].电子工艺技术,2012,33(1):1-3.
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8朱旺.通孔器件焊点产生环圈现象的分析研究[J].电子工艺技术,2017,38(1):33-36.
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10徐驰,包晓云.有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索[J].电子工艺技术,2011,32(6):342-345. 被引量：11
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