自动组装设备的新进展
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1曾立志,段宝岩.电子设备中吸波材料位置与尺寸的优化设计初探[J].电子机械工程,2007,23(6):15-19. 被引量：2
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2海门台企德晋塑料包装边建设边生产[J].包装前沿,2016(4):72-72.
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3张秀森,刘志鹏.微电子元件条带包装及输送器对贴装的影响[J].中国包装工业,1999,0(12):22-23.
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4用于证件的纸基电子智能防伪技术[J].中国自动识别技术,2006,0(1B):38-39.
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5SIPLACE X系列赢取“iF产品设计奖”与“reddot设计奖”[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(4):19-19.
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6高晓丁,胥光申,王锦.电阻应变片贴装方位偏差对测量结果的影响[J].西安石油学院学报（自然科学版）,2001,16(6):41-43. 被引量：27
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7梁祖厚.普及型数字照相机的新进展(下)──1997年度进展报告[J].照相机,1998(9):4-5.
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