导热环氧树脂灌封料的研制
出处
《电子机械工程》
1995年第5期41-45,共5页
Electro-Mechanical Engineering
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1朱征,薛瑞兰,余云照.低应力环氧树脂灌封料的研究[J].绝缘材料通讯,1989(3):6-9.
-
2叶嗣淦,张玉珍.SG—12自熄性灌封料研究[J].航天工艺,1992(5):23-26.
-
3王井岗,陈振北,施杰,焦扬声,顾清发,袁荣泉,陆锦根,陈德兴,陈振万,江耀华.SiO_2表面化学处理对二甲苯不饱和聚酯树脂(902—A_3)固化及分散均匀性的影响(摘要)[J].绝缘材料通讯,1991(1):43-45.
-
4严亮,王子荣,金九大,沈才荣.低粘度、柔性环氧树脂灌封料在微、轻、薄力矩电机中的应用[J].微特电机,2005,33(9):44-45. 被引量:5
-
5胡志根.聚焦电位器灌封料的研制[J].绝缘材料通讯,2000(4):11-13. 被引量:3
-
6高卫国,郭强,张艳飞,张建.有机硅在环氧包封料、灌封料中的应用[J].绝缘材料,2009,42(2):26-28. 被引量:4
-
7罗润娟,周钦沅,董文生.关于直流力矩电机电枢灌封后胶层开裂问题的探析[J].微电机,2012,45(5):80-82. 被引量:1
-
8贾超英,陈菊侠,王虹.一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺[J].电子世界,2014(14):334-335.
-
9袁超.浅谈高温金属化聚丙烯膜交流脉冲电容器的设计[J].电子世界,2013(24):131-131.
-
10Andrew Smith.实现紧凑和轻巧的笔记本适配器的设计[J].电子设计应用,2008(10):105-106.
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