印制电路板全板镀金新工艺

研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍，只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低，解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题，并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用，节省了镀锡铅和退锡铅工序，然后再次化学镀镍后进行化学镀金，使印制板的各项性能达到最佳值。