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ISFET的设计制造和封装技术

The Design,Fabrication and PackageTechnology of ISFET
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摘要 本文介绍了ISFET(离子敏场效应管)的结构原理、设计考虑、制造工艺和封装技术,提出了背接触封装结构,提高了ISFET型PH传感器的可靠性和使用寿命。 The structure design,fabrication and package technology of ISFET are described.Anovel backside contact ISFET-PH senser of higher reliabiliy and longer lifetime is presented incomparison with front contact devices.EEACC:2560R,7230, 320T,0170J,0170N
机构地区 东南大学
出处 《电子器件》 CAS 1995年第2期110-114,共5页 Chinese Journal of Electron Devices
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