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应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂
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摘要
近年来由于表面安装技术(SMT)的发展以及SMT用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现,对传统的热风整平工艺提出了严竣的挑战。为些在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺,如日本四国化成和美国chemcut公司的Cu-coatA和Schercoat.它们优于早期的松香型和烷基咪唑型预焊剂,具有在高温下承受三次钎焊的功能,因而在新的印制板组装焊接技术上展示出广阔的前景。
作者
李金堂
季绍华
出处
《电子元件质量》
1995年第4期6-9,共4页
关键词
表面安装技术
水溶性
耐热
预焊剂
分类号
TN420.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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