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当代高密度电子组装新技术──SMT，MCM，WSI，3D 被引量：2

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摘要当代高密度电子组装新技术──ＳＭＴ，ＭＣＭ，ＷＳＩ，３Ｄ电子工业部第十四研究所王宝善将成熟的电气原理图转变成为适用的可生产的电子硬件的技术过程称为电子组装技术。随着电子学／微电子学、半导体／集成电路、计算机／ＣＡＤ／ＣＡＴ／ＣＡＭ／ＥＤＡ、电子材料等...

作者王宝善

机构地区电子工业部第十四研究所

出处《电子展望与决策》 1995年第2期38-39,共2页

关键词电子组装 SMT MCM WSI 3D

分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子展望与决策

1995年第2期

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