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TO型管座的可靠性分析

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摘要本文通过分析,认为采用TO型封装的半导体器件管腿断裂的主要原因是柯伐材料本身存在缺陷、人为附加损伤、表面保护层不良等引起的.用应力腐蚀理论解释了断裂过程,并分析了健合点脱键失效原理.通过实验和分析,找到了高可靠管座的电镀方法,提出了提高TO型管座封装可靠性的改进意见.

作者赖建荣

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第2期57-61,共5页 Semiconductor Technology

关键词 TO型管座可靠性半导体器件封装

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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半导体技术

1989年第2期

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