期刊文献+

真空触头材料显微组织对饱和蒸气压及截流值的影响 被引量:13

Influence of Microstructure in Vacuum Contact Materials on Saturated Vapor Pressure and Chopping Current
下载PDF
导出
摘要 通过建立CuCr合金中晶粒尺寸影响饱和蒸气压进而影响截流值的热力学模型,从理论上初步探讨了CuCr合金中组织细化降低截流值的规律。指出触头材料显微组织细化和超细化,是降低CuCr合金截流的一种重要手段。 In this paper, a thermodynamic model has been established which deals with the influence of Cr particle size in CuCr vacuum contact alloys on satu-rated vapor pressure and chopping current, and indicates that the refinement of grain size is an important method to reduce chopping current for CuCr alloys.
出处 《高压电器》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第6期28-31,共4页 High Voltage Apparatus
基金 国家自然科学基金资助项目
关键词 真空 截流 蒸汽压力 触头材料 电器 vacuum, contact, alloy , chopping current, vapor
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献4

共引文献18

同被引文献54

引证文献13

二级引证文献107

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部