摘要
市场的要求促进了电子设备的发展,使电子学进入了全盛时期,“轻薄短小化”这个词形象地表达了电于产品开发的一个重要动向,这就是高密度化.在过去的十年里,上述目的主要是依靠半导体芯片微细加工技术的进步来实现的.目前,IC的大规模化仍以惊人的速度发展着,微机的功能和处理容量也在急剧扩大,在ASIC方面也取得了令人嘱目的进展.可以说,用微细加工技术提高芯片集成规模是高密度安装的第一个层次.
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第3期62-63,58,共3页
Semiconductor Technology
