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高压IGBT的研制

Analysis and Fabrication of High-voltage Insulated Gate Bipolar Transistor
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摘要 介绍高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)的终端和单元的设计与制造技术;实验验证了两种用于1000~1200VIGBT的高压终端,研制的芯片获得了7.5A,耐压1150V的实验结果。 In this paper, design and manufacture technique for insulated gate bipolar transistor (IGBT) terminal and cell are described. Experiments of chips and terminals with IGBT have been performed. Two kinds of terminal have been verified for 1 000-1 200 V IGBT. A 10 A/1 150 V IGBT has been obtained.
机构地区 西安交通大学
出处 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1995年第3期256-260,共5页 Research & Progress of SSE
关键词 功率器件 晶体管 IGBT 双极晶体管 Power Device Transistor Terminal
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