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SOl片内部缺陷的无损检测

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摘要本文分析了利用红外热象仪检测SOI片内部空隙、缺陷和脱粘的检测原理,介绍了测试仪器和测试方法,分析了测试结果.

作者陈珏

机构地区东南大学

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第3期59-61,共3页 Semiconductor Technology

关键词 SOI片硅片缺陷无损检测

分类号 TN307 [电子电信—物理电子学]

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半导体技术

1989年第3期

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